کتاب مقاوم سازی گودبرداری با استفاده از میکروپایل

کتاب مقاوم سازی گودبرداری با استفاده از میکروپایل نوشته سودابه جلالی است. کتاب مقاوم سازی گودبرداری با استفاده از میکروپایل یکی از کتاب‌های کاربردی عمران است که انتشارات متخصصان برای علاقه‌مندان و دانشجویان منتشر کرده است.

درباره کتاب مقاوم سازی گودبرداری با استفاده از میکروپایل

میکروپایل‌ها درواقع شمع‌های درجا با قطر کم (کمتر از ۳۰ سانتیمتر) هستند که از ترکیب فولاد و دوغاب تشکیل شد‌ه‌اند. آن‌ها می‌توانند بار‌های محوری (کششی/ فشاری) و بار‌های افقی را تحمل کنند و به عنوان توده ترکیبی خاک/شمع یا جایگزینی کم قطر برای شمع‌های مرسوم عمل کنند. میکروپایل‌ها به عنوان المان‌های زیرسازی برای افزایش ظرفیت باربری فونداسیون‌های موجود و همچنین پایدارسازی گود مورد استفاده قرار می‌گیرند. در این کتاب، برای تخمین درجه تأثیر حضور میکروپایل‌های قائم و مایل در جداره‌های گود، در خاک‌های چسبنده، مدل‌سازی با استفاده از نرم افزار  ۲ D PLAXIS انجام شده است. رفتار گود پس از گودبرداری در حالت‌های متفاوت اجرای ریز شمع‌ها پیرامون گود از جمله اثر فواصل، اثر زاویه، اثر سربار مقایسه شده است. درنتیجه تأثیر پارامتر‌های زاویه، فاصله بین ریزشمع و میزان سربار بر روی کاهش جابه‌جایی نشان داده شده است نتایج حاکی از آن است که کاهش فاصله بین، مایل بودن میکروپایل‌ها باعث کاهش جابه‌جایی افقی به میزان این کاهش نسبت مستقیم با افزایش فاصله بین میکروپایل‌ها و زاویه میل آن‌ها دارد.

خواندن کتاب مقاوم سازی گودبرداری با استفاده از میکروپایل را به چه کسانی پیشنهاد می‌کنیم

این کتاب را به تمام فعالان و دانشجویان عمران پیشنهاد می‌کنیم.

بخشی از کتاب مقاوم سازی گودبرداری با استفاده از میکروپایل

در سال ۱۹۵۲ یك شركت ایتالیایی شروع به طراحی شمع‌هایی با قطر كمتر از ۱یا روتپایل قطر‌های رایج آیین‌نامه‌ای آن زمان كرد. این شمع‌ها ابتدا با نام پالیرادیس معرفی شدند. دو دهه بعد این روش توسط شركت مشابهی درجایی كه میکروپایل‌ها ۳ استفاده می‌شدند به شمال آمریكا آورده برای عملیات زیر بنایی در شهر ماساچست شد. این روش سال‌ها با شک و تردید در ایالت متحده نگاه می‌شد كه به همین دلیل این روش تا سال ۱۹۸۹ نتوانست رشد سریعی پیدا كند. امروزه میکروپایل‌ها به صورت گسترد‌ه‌ای به عنوان عناصر زیرسازی برای جلوگیری از نشست سازه‌های موجود درجایی كه خاک برداری در مجاورت یا دقیقا زیر سازه‌ها انجام شود استفاده می‌شوند. میکروپایل‌ها برای تقویت خاک محل پروژه درجایی كه نیاز به تقویت خاک‌های زیرین تثبیت شیب‌ها و لغزش‌های خاک باشد به کاربرده شد‌ه‌اند. میکروپایل‌ها با دانستن اینكه می‌توان در خاک با شرایط سخت حفاری شوند از محبوبیت بالایی در فونداسیون‌های عمیق برخوردار شدند. علاوه بر این از میکروپایل‌ها حفاری در شرایط سخت و امكان حفاری با تجهیزات اجرایی قابل نصب در فضای كم و محدود است. تحقیقات بیشتری برای افزایش استفاده از میکروپایل‌ها نیاز است. اكثر تحقیقات میله‌های حفاری شده و میکروپایل‌ها بر اساس نتایج تحلیلی و محلی در خاک‌های رسی و ماسه‌هایی كه سطح تماس خاک – شمع به صورت نسبتا یک نواخت است انجام شده است. درنتیجه معادلات طراحی در این شرایط شاید نتواند به طور كامل به علت افزایش ظرفیت باربری میکروپایل‌های قرارگرفته در خاک‌‌های شنی اصطكاک و زبری سطح تماس خاک – میله و اثر اتساع آن‌ها را رعایت كنند. بنابراین مطالعات دقیقی بر روی میكروپایل‌های قرار گرفته در خاک‌های دانه‌ای نیاز است